如果說2013年 ，貼片是主流;那2014年 ，COB封裝正逐漸成為市場主流，生產總量比2013年上升了20%-30% 。其中 ，COB封裝的球泡燈甚至占市場40%-50%的份額 。

　　COB集成光源即chip On board ，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上 ，然後進行引線鍵合實現其電連接 。

　　由於其具有更容易實現調光調色 、防眩光 、高亮度等特點 ，能很好地解決色差及散熱等問題 ，獲得了商業照明等領域的廣泛應用 。

　　目前 ，實現大功率LED照明的方法有兩種 ：一是對單顆大功率LED芯片進行封裝;二是采用多芯片集成封裝 。

　　前者可通過大電流驅動實現大功率LED ，但會受到芯片尺寸限製;後者具有較高的性價比 ，而成為LED光源封裝的主流方向之一 。

　　據相關數據顯示 ，COB在我國封裝產品的總體份額已超過7% ，被廣泛用於路燈 、直下式背光 、射燈和其他高亮度應用設備的高功率LED ，其需求量將從2014年的185億顆增至2017年的270億顆 ，年複合成長率將達13% 。

　　有國際封裝大廠預測 ，到2017年中功率 、COB、大功率從產值來講將三分天下 。

　　COB當道 國內外企業同台競技

　　自2013以來 ，西鐵城 、夏普 、Philips Lumileds 、首爾半導體 、CREE等國際大廠相繼在中國市場推出高光效 、高品質 、高效率的COB新品 。國內大廠也不甘示弱，鴻利光電 、易美芯光紛紛量產並持續擴大產能 。

　　例如鴻利光電 ，早在2008年便做出了第一代帶固定纖維層的COB封裝 。2013年公司加大COB產品推廣力度 ，相繼推出了“鴻”係列COB產品 。

　　目前鴻利光電有四條全自動化COB封裝生產線 ，年內還將擴增至8條 ，月產能將達3000k ，產值躍居國內前列 ，其中主推的尺寸和客製化產品各占比50% 。

　　2015年 ，國星光電白光器件的發力方向則是市場上比較通用的COB 。國星光電白光器件事業部研發部副主任謝誌國博士表示 ，由於COB上下遊的配套設施比較成熟 ，性價比也較高 ，一旦通用性解決 ，規模化生產的可能性就提升了 。

　　“三五年後 ，COB封裝會迎來大爆發 ，洋品牌會漸漸退出中國市場 。”矽能照明總經理夏雪鬆表示 ，因為從產業規律 ，以及一個地區所需要的綜合資源來講 ，大陸擁有得天獨厚的優勢 ，而現階段COB正麵臨著定製化需求的過程 ，未來肯定會成為國內照明市場的主流方向 。

　　“由於西鐵城 、夏普等主流COB廠商的進入 ，現在市場上也主要以它們的標準為準 ，所以通用性方麵已不存在太大問題 。”新月光電總經理鄒義明表示 ，公司在第一季度增加10條生產線 ，到第二季度的COB產能將達到15kk/月 。

　　現階段 ，國內COB封裝市場仍以西鐵城 、夏普 、科銳等外資企業為主導 ，因為其在COB 光源有技術先發和品牌知名度優勢 。

　　不過 ，隨著COB技術工藝的逐漸成熟 ，在激烈的市場倒逼下 ，國內部分廠商COB封裝器件在性能上已能與外企媲美 。

　　現在國產COB光源在R9大於零 ，顯色指數大於80的前提下 ，已可以將光效做到110lm/W 。進入到2014年以後 ，國產和進口COB技術差距不斷縮小 。

　　鄒義明表示 ，今年國產COB整體光效將在現有基礎上提升10%左右 ，超過120lm/W ，以更好地適應當前商照市場需求 。

　　同時 ，國產COB以更高的性價比和服務開拓市場 ，外資企業的市場份額正在被不斷壓縮。目前 ，市場上流通高光效COB ，約70%-80%的份額以性價比較高的國產COB產品為主 。

　　隨著芯片價格的不斷下降 ，中功率COB價格也隨之下調，導致SMD對COB價格優勢不複存在 ，同時COB的標準化將進一步加劇市場競爭及加速替換 。

　　量升價跌 注重細分應用

　　自2010年COB逐步跨入市場至今 ，四年裏它的價格一路刷低 ，從每瓦幾元錢降至目前的每瓦幾毛錢 。

　　鄒義明稱，“COB的價格 ，四年前4元/W ，2013年主流產品售價還維持在1.2元/W左右 ，到2014年 ，拋開外企和台企不說 ，大陸企業主流COB產品售價大概在0.6元/W 。”

　　在常用的COB光源產品裏 ，其所占價格的比重排序依次為 ：芯片 、金線 、膠水和支架 。

　　其中 ，芯片占到光源造價的五成以上 ，個別甚至會接近七成 ，COB價格急速下調 ，很大程度上取決於 芯片價格的下調 。

　　2014年一二季度我國市場白光小功率芯片平均價格下降9%-15% ，大功率芯片平均價格下降10%-17% ，其中高端芯片平均價格降幅逐漸擴大 ，中低端芯片平均價格降幅收窄。

　　上半年 ，中國市場LED白光芯片季度平均價格降幅在17%以內 ，是自2010年下半年白光芯片價格出現暴跌後 ，首次進入價格下降平穩期 。

　　旭宇光電總經理林金填表示 ：“隨著行業內並購整合加劇 、大者恒大趨勢凸顯 ，加快了LED產品價格下降 。特別是在COB光源這塊 ，毛利潤隻有11%左右 。以前燈珠占整燈比重的三分之一 ，現在隻占十分之一 ，電源外殼可能是光源的兩三倍 。”

　　經過近兩年的價格拚殺後 ，今年COB市場逐步趨於理性 ，因為 芯片 、熒光粉 、膠水及其他輔材價格已經到了一個相對底點 ，接下來的降價空間已非常有限 。

　　在價格的倒逼下 ，COB 成為封裝廠商轉嫁成本壓力的主要手段之一 。由於毛利潤大幅下滑 ，COB光源廠家不得不通過拚產能控製成本 ，同時通過尋找細分應用拓寬市場 。

　　當前市場上不同封裝形式的COB有細分化的應用趨勢 ，比如說高壓COB的主要應用領域在10W以內的球泡燈 、筒燈 、射燈 ，目前市場應用需求較大 ，增長明顯;

　　對於家居照明 、情景照明 、智能照明則可以選擇調光調色的COB光源;對於功率較高的商業照明或戶外照明等則可以選擇共晶COB光源 ，市場前途領域廣闊 ，批量化生產 ，製程工藝較高 ，投資較大 。

　　同時 ，COB光源還有很多開發的領域可以深度挖掘 ，如醫療照明 、農業照明 、 汽車照明 、漁業照明 、生活照明等。

　　對於市場的不同需求 ，企業可以深挖產品的細分化領域 ，把產品做得更加專業 ，同時 ，專注精細化管理 ，規模化量產 ，優化出貨時間，及時滿足客戶交期的需求 。

　　佛山市中昊光電科技有限公司總經理王孟源表示 ，COB模塊將實現更多功能集成 ，比如把電源集成光引擎 ，實現去電源化 ，還有超大功率的集成 ，一個光源100W甚至200W以上 ，特別是工礦領域 ，需要高功率密度集成的光 。

　　另一個則是細分領域的應用 ，需要很多獨特設計的光源 ，如智能控製模塊的集成 ，醫學照明中最重要的光譜集成 。這些都需要高端專業的技術 ，也是未來COB的發展進程 。

　　倒裝COB或成出路

　　2015年 ，COB價格還會持續走低 ，利潤日趨微薄將逼迫企業在提升工藝技術 ，產生性能溢價 ，或形成新的價值體係 。光源體積更小 、光效更高的倒裝COB將成為下一個市場趨勢 。

　　兩岸光電總經理李忠表示 ，公司從2014年底 ，已率先在業內實現量產倒裝COB ，倒裝燈絲產品 ，並獲得了下遊照明應用市場部分反饋 ，預計今年年底倒裝月產能達到10KK 。

　　博恩世通光電股份有限公司總經理林宇傑介紹 ，倒裝COB模組將主要應用於高功率產品 ，具有更高的可靠性 ，熱阻和節溫比正裝芯片低30% 。

　　而倒裝芯片COB產線投資可減少50% ，由於無金線 ，無支架 ，BOM成本減少20%以上 ，人員也可縮減30% ，使其性價比大幅提升 。

　　然而 ，在倒裝COB量產上 ，多數廠家持觀望態度 ，主要是因為目前倒裝COB供應環節不成熟 ，國內企業更多的是做樣品 ，不良率較高 ，暫時無法量產 。同時尺寸不統一 ，加工需求 、客戶需求不一樣 ，導致市場量產難度加大 。

　　在終端市場對性價比極致追求下 ，COB國產化正在加速 。隨著標準不斷統一 ，COB的市場競爭將不斷升級 。未來 ，技術升級仍是提升COB性能 ，降低價格的製勝法寶 。